封装设计助理工程师（可接受应届毕业生）
8k-15k | 硕士及以上
微电子 封装设计 | 招聘2人 | 湖南省株洲市 | 湖南越摩先进半导体有限公司
来源：国家大学生就业服务平台
职位职责:
岗位职责: 1.负责客户芯片封装的SI/PI 仿真评估优化； 2.负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取； 3.负责基板相关材料的研究与资料库维护； 4.负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归。 任职要求： 1. 本科及本科以上学历； 2. 所有理工科专业皆可，有数电/模电课程; 3. 高数/数电/模电成绩优秀者优先； 4. 大学英语四级及以上证书; 5. 勤奋，好学，踏实心细，有责任心。
