基板切割设备工程师
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不限专业 | 招聘人数不限 | 江苏省常州市 | 常州承芯半导体有限公司
来源：智联招聘
职位职责:
职位要求： 1、本科学历，经验丰富可接受大专学历，半导体相关专业； 2、5年晶圆封装行业切割设备经验。岗位职责： 1、负责基板切割(Panel Dicing/Pkg saw) 等工序的设备维护。需熟知Disco类型的切割设备的保养维护及维修； 2、新设备的安装调试，协调供应商及售后服务工程师完成设备安装和调试。负责全程跟进供应商在产线的维修、安装、改善活动。
