植球工艺工程师
10k-20k | 不限
不限专业 | 招聘人数不限 | 江苏省常州市 | 常州承芯半导体有限公司
来源：智联招聘
职位职责:
职位要求： 1、本科学历，半导体相关专业； 2、3年及以上晶圆封装行业FCB工艺经验。岗位职责： 1、负责倒装(Flip chip bonding)等工序的产品质量控制和工艺优化，熟悉松下倒装设备经验更佳。 2、负责对工艺过程中使用的F1&GK材料进行质量控制和评估及导入。
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