数字IC后端工程师（25届校招）(J12041)
20k-25k | 本科及以上
专业不限 | 招聘人数不限 | 湖北省武汉市 | 武汉芯动控股集团有限公司
来源：boss直聘
职位职责:
网申链接：https ://innosilicon.zhiye.com/Campus 工作职责: 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。 任职资格: 1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上
