数字IC后端工程师
0k-99k | 本科及以上
计算机科学与技术 | 招聘10人 | 辽宁省大连市 | 芯动微电子科技（武汉）有限公司
来源：中国人民大学
职位职责:
工作职责 ★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； ★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； ★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。 任职资格 ★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有2年以上相关学习或项目经验者优先； ★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念
