IT信息岗位相关专业
面议 | 不限
岗位职责： 1.封装产品故障分析，失效原因推论/归纳； 2.故障分析技术开发； 3.封装产品可靠性问题分析； 4.封装产品之可靠性规划、寿命预估； 5.产品可靠度验证标准制定与测试作业执行； 6.封装产品可靠性规划与验证分析； 7.客户要求规格及可靠性规范技术研讨。 任职要求： 1.专业要求：材料、电力电子、微电子相关专业优先； 2.语言要求：英语 （CET-4及以上）； 3.其他要求：工作积极敬业、态度严谨、 爱学习、要求进步者优先；良好的团队协作精神，较强的自我提升意识和学习能力；具有良好的沟通能力及 | 招聘11人 | 全国 | 北京华封集芯电子有限公司
来源：内蒙古自治区高校学生就业创业服务中心
职位职责:
设备技术员 质量工程师 工艺工程师 设备工程师 生产线操作员
